NXP 934005320126

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

934005320126

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TO-92

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.03

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-92

漏极-源极导通最大电阻

300 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

JUNCTION