NXP 934009000215

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

934009000215

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.25

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

DS 击穿电压-最小值

25 V

场效应管技术

JUNCTION

反馈上限-最大值 (Crss)

2.5 pF

最高频段

甚高频段