NXP 935174670118

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

935174670118

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSSOP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.82

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

77 ns

长度

5 mm

宽度

4.4 mm