NXP 9352 536 90112

底架

Screw, Through Hole

表面安装

NO

材料

Aluminium

终端数量

40

RoHS

Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.8

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Number of I/O Lines

32

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Clock Frequency-Max

16 MHz

Manufacturer Part Number

935253690112

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e3

类型

Passive

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T40

温度等级

COMMERCIAL

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.7 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

OTPROM

自然的热阻

2.79 °C/W

高度

23.1 mm

长度

42.5 mm

宽度

15.24 mm