NXP 935262217118

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

935262217118

Clock Frequency-Max

0.032 MHz

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.12

Part Package Code

SOIC

包装

卷带

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1.8 V

uPs/uCs/外围ICs类型

TIMER, REAL TIME CLOCK

座位高度-最大

1.75 mm

定时器数量

1

时间格式

HH:MM:SS

信息访问方法

I2C

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

辐射硬化

无