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技术文档
型号
935277802118
品牌
NXP
utmel 编号
1786-935277802118
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-355-1, TSSOP-24
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935277802118详情
技术参数
NXP 935277802118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
24
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Manufacturer
恩智浦半导体
Manufacturer Part Number
Number of I/O Lines
16
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSSOP
Package Description
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Part Life Cycle Code
Obsolete
Risk Rank
5.13
Supply Voltage-Max
5.5 V
Supply Voltage-Min
2.3 V
Supply Voltage-Nom
3 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G24
温度等级
INDUSTRIAL
端口的数量
2
uPs/uCs/外围ICs类型
PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
座位高度-最大
1.1 mm
长度
7.8 mm
宽度
4.4 mm
935277802118拓展信息
公司资质
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