NXP 935362869564

包装/外壳

1206

终端数量

4

Product Depth (mm)

1.6(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 125C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

X7R

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

20%

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

包装

卷带

电容量

100000(pF)

技术

X2Y

结构

SMT 芯片

终端样式

不需要

失败率

不需要

电压

100VDC

产品长度(mm)

3.15(mm)

产品高度(mm)

1.27(mm)