注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
A3T18H452W23S
品牌
NXP
utmel 编号
1786-A3T18H452W23S
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
A3T18H452W23S datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
A3T18H452W23S详情
技术参数
NXP A3T18H452W23S重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
插入材料
Package
Tray
Primary Material
Plastic
Base Product Number
BD-05PMFS
厂商
Amphenol LTW
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-20°C ~ 80°C
系列
X-Lok
终端
焊杯
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
5 (Data)
颜色
Black
应用
-
紧固类型
Push-Pull
额定电流
5A
方向
Keyed
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
IP68 - Dust Tight, Waterproof
外壳完成
外壳尺寸-插入
B
外壳尺寸,MIL
特征
触点表面处理厚度 - 配套
材料可燃性等级
UL94 V-0
A3T18H452W23S拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)