NXP ADC1412D125HN/C1

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Sample Rate

125 MHz

Manufacturer Part Number

ADC1412D125HN/C1

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.C.3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQCC-N64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

14

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

1 mm

模拟输入通道数

2

输出位代码

OFFSET BINARY, 2S COMPLEMENT BINARY, GRAY CODE

线性度误差-最大值 (EL)

0.0305%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

2 V

输出格式

PARALLEL, WORD

模拟输入电压-最小值

1 V

宽度

9 mm

长度

9 mm