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技术文档
型号
AV162245DGG
品牌
NXP
utmel 编号
1786-AV162245DGG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
AV162245DGG datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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AV162245DGG详情
技术参数
NXP AV162245DGG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
材料
Aluminum
终端数量
48
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.51
类型
Blind Threaded Inserts - MaxTite®
附加功能
WITH DIRECTION CONTROL; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V VCC
HTS代码
8542.39.00.01
技术
BICMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
2
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
2.7 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
端口的数量
比特数
8
家人
ALVT
输出特性
3-STATE WITH SERIES RESISTOR
座位高度-最大
1.2 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线收发器
传播延迟(tpd)
4.7 ns
电源电流-最大值(ICC)
4.5 mA
宽度
6.1 mm
长度
12.5 mm
AV162245DGG拓展信息
公司资质
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