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技术文档
型号
BA316
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BA316
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
French Electronic Distributor since 1988
起订量
--最小包装量--
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BA316详情
技术参数
NXP BA316重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
NO
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
Copper Alloy
Package Description
O-LALF-W2
Package Style
长式
Package Body Material
GLASS
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
0.35 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Forward Voltage-Max (VF)
1.1 V
Risk Rank
5.84
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
Silver
HTS代码
8541.10.00.70
紧固类型
Threaded
子类别
研磨二极管
端子位置
AXIAL
方向
D
终端形式
WIRE
Reach合规守则
unknown
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
19-28
JESD-30代码
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
箱体转运
ISOLATED
输出电流-最大值
0.1 A
Rep Pk反向电压-最大值
15 V
JEDEC-95代码
DO-35
最大非代表Pk前进电流
2 A
反向电流-最大值
0.2 µA
反向恢复时间-最大值
0.004 µs
BA316拓展信息
公司资质
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