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NXP BAP1321-03，215

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型号

BAP1321-03，215

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BAP1321-03，215

商品类别

无类别的

封装

8-DIP (0.300, 7.62mm)

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BAP1321-03，215 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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BAP1321-03，215 NXP

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BAP1321-03，215详情

技术参数

NXP BAP1321-03，215重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    通孔

  • 包装/外壳

    8-DIP (0.300, 7.62mm)

  • 供应商器件包装

    8-PDIP

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • Base Product Number

    W25Q64

  • 厂商

    Winbond Electronics

  • Product Status

    Obsolete

  • Memory Types

    Non-Volatile

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 系列

    SpiFlash®

  • 技术

    FLASH - NOR

  • 电压 - 供电

    2.7V ~ 3.6V

  • 内存大小

    64Mbit

  • 时钟频率

    133 MHz

  • 内存格式

    FLASH

  • 内存接口

    SPI - Quad I/O

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    3ms

  • 组织的记忆

    8M x 8

0个相似型号

BAP1321-03，215拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS