NXP BAP51-05W

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

供应商器件包装

64-LFQFP (10x10)

Number of I/Os

51

Package

Tray

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

A/D 18x12b SAR; D/A 4x12b

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Power Dissipation (Max)

240 mW

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP51-05W

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

7.97

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

RA6T2

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

PIN 二极管

Reach合规守则

unknown

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

振荡器类型

Internal

元素配置

共阴极

速度

240MHz

二极管类型

PIN - 1 Pair Series Connection

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 3.6V

核心处理器

ARM® Cortex®-M33

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

256KB (256K x 8)

连接方式

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

最大电流

50 mA

EEPROM 大小

16K x 8

电容@Vr, F

0.35pF @ 5V, 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

50V

击穿电压-最小值

50 V

二极管电容-标称

0.4 pF

电阻@If,F

2.5Ohm @ 10mA, 100MHz

少数载流子寿命

0.55 µs

二极管电阻测试电流

0.5 mA

二极管电阻测试频率

100 MHz

二极管正向电阻-最大值

9 Ω

宽度

1.35 mm

高度

1 mm

长度

2.2 mm