NXP BAP63LX

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

1 X 0.60 MM, 0.40 MM HEIGHT, LEADLESS, ULTRA SMALL, PLASTIC, SMD, 2 PIN

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP63LX

Power Dissipation (Max)

0.135 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

ATTENUATOR; SWITCHING

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

PIN 二极管

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

针形二极管

击穿电压-最小值

50 V

频带

S带

二极管电容-标称

0.34 pF

二极管电容-最大值

0.3 pF

少数载流子寿命

0.32 µs

二极管电阻测试电流

0.5 mA

二极管电阻测试频率

100 MHz

二极管正向电阻-最大值

1.5 Ω