NXP BAP6505

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-23 (TO-236AB)

Voltage, Rating

150 V

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Power Dissipation (Max)

250 mW

Product Status

最后一次购买

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP65-05

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.75

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

容差

0.1 %

JESD-609代码

e3

温度系数

50 ppm/°C

电阻

8.2 kΩ

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

子类别

PIN 二极管

额定功率

500 mW

Reach合规守则

unknown

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

PIN - 1 Pair Common Cathode

最大电流

100 mA

电容@Vr, F

0.425pF @ 20V, 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

30V

击穿电压-最小值

30 V

二极管电容-标称

0.7 pF

电阻@If,F

350mOhm @ 100mA, 100MHz

少数载流子寿命

0.17 µs

二极管电阻测试电流

5 mA

二极管电阻测试频率

100 MHz

二极管正向电阻-最大值

0.95 Ω

高度

650 µm