NXP BAS21SW

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

RoHS

Compliant

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAS21SW

Power Dissipation (Max)

0.2 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Risk Rank

5.41

包装

切割胶带

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

应用

HIGH VOLTAGE

附加功能

低漏电流

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

正向电流

225 mA

输出电流-最大值

0.225 A

正向电压

1.25 V

相位的数量

1

反向恢复时间

50 ns

Rep Pk反向电压-最大值

250 V

最大非代表Pk前进电流

1.7 A

反向电流-最大值

0.1 µA

最大正向浪涌电流（Ifsm）

9 A

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

反向测试电压

200 V

宽度

1.35 mm

高度

1.1 mm

长度

2.2 mm

达到SVHC

无SVHC