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技术文档
型号
BAS81T/R
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BAS81T/R
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2
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BAS81T/R详情
技术参数
NXP BAS81T/R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
RoHS
Non-Compliant
Package Description
Package Style
长式
Package Body Material
GLASS
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Forward Voltage-Max (VF)
1 V
Risk Rank
5.74
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.10.00.70
技术
SCHOTTKY
端子位置
END
终端形式
环绕
峰值回流焊温度(摄氏度)
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
O-LELF-R2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
箱体转运
ISOLATED
输出电流-最大值
0.03 A
Rep Pk反向电压-最大值
40 V
最大非代表Pk前进电流
0.5 A
反向电流-最大值
0.2 µA
BAS81T/R拓展信息
公司资质
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