NXP BAV70M

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

R-PBCC-N3

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAV70M

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.32

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PBCC-N3

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

0.15 A

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

反向恢复时间-最大值

0.004 µs