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技术文档
型号
BB142 T/R
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BB142 T/R
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BB142 T/R datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BB142 T/R详情
技术参数
NXP BB142 T/R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
介电材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
外壳材料,完成
Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Base Product Number
MDM-3
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
操作温度
-55°C ~ 200°C
系列
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
终端
电线引线
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
37
颜色
行数
2
触点类型
Signal
额定电流
3A
入口保护
触点表面处理
Gold
线规
法兰特性
Cable Side, Male Jackscrew (2-56)
连接器样式
D-Type, Micro-D
触点形式
外壳尺寸,连接器布局
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
后退间距
特征
Shielded
触点表面处理厚度
材料可燃性等级
BB142 T/R拓展信息
公司资质
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