注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BB175
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BB175
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BB175 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BB175详情
技术参数
NXP BB175重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
第一种连接器安装类型
Free Hanging (In-Line)
第二个连接器安装类型
1st Contact Gender
Female
Package
Bulk
Overall Impedance
50 Ohms
厂商
Huber+Suhner, Inc.
1st Connector Mounting Feature
-
Product Status
活跃
2nd Contact Gender
Male
Frequency-Max
40 GHz
2nd Connector Mounting Feature
Cable Types
Moisture Sensitivity Levels
1
Reflow Temperature-Max (s)
30
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.71
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
Sucoflex® 500
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
颜色
Blue
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
入口保护
样式
2.92mm to 2.92mm
Reach合规守则
compliant
二极管类型
可变电容二极管
第一个连接器
2.92mm Jack
第二个连接器
2.92mm Plug
特征
长度
48.0 (1.2m) 4.0
BB175拓展信息
公司资质
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