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技术文档
型号
BB182LX
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BB182LX
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BB182LX datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BB182LX详情
技术参数
NXP BB182LX重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Package Description
R-PDSO-N2
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.71
Part Package Code
DFN
系列
*
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
HTS代码
8541.10.00.80
子类别
Varactors
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
可变电容二极管
频带
极高频率
二极管电容-标称
57 pF
二极管容差
8.77%
二极管电容比-最小值
20.6
BB182LX拓展信息
公司资质
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