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技术文档
型号
BB701S
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BB701S
商品类别
无类别的
封装
Axial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BB701S datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BB701S详情
技术参数
NXP BB701S重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
表面安装
YES
供应商器件包装
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Bulk
厂商
Stackpole Electronics Inc
Product Status
活跃
Package Description
R-PDSO-G2
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
TDK Micronas GmbH
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ITT SEMICONDUCTOR
Risk Rank
5.82
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RNF
尺寸/尺寸
0.108 Dia x 0.344 L (2.75mm x 8.75mm)
容差
±0.5%
终止次数
ECCN 代码
EAR99
温度系数
±50ppm/°C
电阻
2.32 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.5W, 1/2W
附加功能
成套供货
HTS代码
8541.10.00.80
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
资历状况
不合格
失败率
-
配置
SINGLE
二极管类型
可变电容二极管
反向电流-最大值
0.01 µA
反向测试电压
30 V
特征
Flame Retardant Coating, Safety
二极管电容比-最小值
8
座位高度(最大)
BB701S拓展信息
公司资质
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