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技术文档
型号
BBY31 T/R
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BBY31 T/R
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BBY31 T/R datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BBY31 T/R详情
技术参数
NXP BBY31 T/R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BBY31T/R
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.74
系列
pushPIN™
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
类型
顶部安装
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
子类别
Varactors
Reach合规守则
unknown
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.472 (12.00mm)
强制空气流动时的热阻
9.21°C/W @ 100 LFM
二极管类型
可变电容二极管
Rep Pk反向电压-最大值
30 V
自然环境下的热阻
二极管电容-标称
1.6 pF
温度上升时的耗散功率
宽度
1.772 (45.00mm)
长度
直径
BBY31 T/R拓展信息
公司资质
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