NXP BC550C T/R

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

500DFA

厂商

Skyworks Solutions Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC550C-T/R

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.38

Part Package Code

TO-92

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

Si500D

尺寸/尺寸

0.157 L x 0.126 W (4.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

频率

26 MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

CMOS

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

36mA

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

10.7mA

配置

SINGLE

扩频带宽

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

绝对牵引范围 (APR)

-

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

420

集电极-发射器电压-最大值

45 V

VCEsat-最大值

0.6 V

座位高度(最大)

0.035 (0.90mm)

评级结果

-