NXP BC556-T/R

底架

表面贴装

表面安装

NO

介电材料

Tantalum

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage Rating (DC)

50 V

RoHS

Compliant

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC556-T/R

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.39

Part Package Code

TO-92

容差

2 %

JESD-609代码

e3

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8541.21.00.95

电容量

3.3 nF

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

深度

1.25 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电介质

C0G

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-92

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

125

集电极-发射器电压-最大值

65 V

VCEsat-最大值

0.65 V

宽度

1.25 mm

高度

1.45 mm

长度

2 mm

无铅

无铅