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技术文档
型号
BC557C,116
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BC557C,116
商品类别
无类别的
封装
1206 (3216 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BC557C,116 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BC557C,116详情
技术参数
NXP BC557C,116重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
底架
通孔
引脚数
3
供应商器件包装
1206
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG73P2
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Number of Elements
1
RoHS
Compliant
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
SG73P
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
容差
±2%
终止次数
2
温度系数
±200ppm/°C
电阻
9.1 Ohms
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.333W, 1/3W
频率
100 MHz
失败率
-
极性
PNP
功率耗散
500 mW
集电极发射器电压(VCEO)
45 V
集电极基极电压(VCBO)
50 V
发射极基极电压 (VEBO)
5 V
特征
Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
评级结果
AEC-Q200
BC557C,116拓展信息
公司资质
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