NXP BC557P

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

IN-LINE, R-PSIP-W3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

150 MHz

Manufacturer Part Number

BC557P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zetex / Diodes Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZETEX PLC

Risk Rank

5.11

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

Reach合规守则

unknown

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PSIP-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

75

集电极-发射器电压-最大值

45 V

VCEsat-最大值

0.25 V