注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BC856BWDGB2
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BC856BWDGB2
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BC856BWDGB2 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BC856BWDGB2详情
技术参数
NXP BC856BWDGB2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
底架
表面贴装
介电材料
Tantalum
质量
5.499807 mg
Voltage Rating (DC)
25 V
RoHS
Compliant
容差
5 %
终端
SMD/SMT
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
电容量
3.3 nF
深度
1.25 mm
箱码（公制）
2012
箱码（英制）
0805
电介质
X7R
宽度
高度
1.45 mm
长度
2 mm
无铅
BC856BWDGB2拓展信息
公司资质
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