NXP BC857CM

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CHIP CARRIER, R-PBCC-N3

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.11

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Nexperia

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BC857CM

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Rohs Code

有

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBCC-N3

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

420

集电极-发射器电压-最大值

45 V