BC858A/PLP
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NXP BC858A/PLP

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型号

BC858A/PLP

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BC858A/PLP

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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BC858A/PLP详情

NXP BC858A/PLP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 触点镀层

    Lead, Tin

  • 底架

    通孔

  • RoHS

    Non-Compliant

  • 包装

    Bulk

  • 容差

    1 %

  • 终止次数

    2

  • 温度系数

    50 ppm/°C

  • 电阻

    931 kΩ

  • 最高工作温度

    175 °C

  • 最小工作温度

    -65 °C

  • 组成

    Metal Film

  • 额定功率

    500 mW

  • 最大功率耗散

    500 mW

  • 军用标准

    MIL-R-10509

  • 特征

    Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

  • 宽度

    4.57 mm

  • 长度

    14.2748 mm

  • 直径

    4.57 mm

  • 辐射硬化

  • 无铅

    含铅

0个相似型号

BC858A/PLP拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS