注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BC858A/PLP
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BC858A/PLP
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BC858A/PLP datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BC858A/PLP详情
技术参数
NXP BC858A/PLP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
RoHS
Non-Compliant
包装
Bulk
容差
1 %
终止次数
2
温度系数
50 ppm/°C
电阻
931 kΩ
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
额定功率
500 mW
最大功率耗散
军用标准
MIL-R-10509
特征
Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant
宽度
4.57 mm
长度
14.2748 mm
直径
辐射硬化
无
无铅
含铅
BC858A/PLP拓展信息
公司资质
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