NXP BC859BW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC859BW

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Diotec Semiconductor AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DIOTEC SEMICONDUCTOR AG

Risk Rank

1.2

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

频率

125.009 MHz

频率稳定性

±15ppm

输出量

CMOS

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.1µA

配置

SINGLE

扩频带宽

-

极性/通道类型

PNP

绝对牵引范围 (APR)

-

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

220

集电极-发射器电压-最大值

30 V

座位高度(最大)

0.051 (1.30mm)

评级结果

-