NXP BC868-16

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

40 MHz

Manufacturer Part Number

BC868-16

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS CORP

Risk Rank

5.31

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

120

集电极-发射器电压-最大值

20 V