NXP BC868-25

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

Collector-Emitter Saturation Voltage

600 mV

RoHS

Compliant

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BC868-25

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.59

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

子类别

其他晶体管

最大功率耗散

1.35 W

Reach合规守则

unknown

配置

Single

元素配置

Single

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

20 V

最大集电极电流

2 A

集电极基极电压(VCBO)

32 V

最大耗散功率(Abs)

1 W

发射极基极电压 (VEBO)

5 V

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

160

宽度

2.6 mm

高度

1.6 mm

长度

4.6 mm