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技术文档
型号
BCV65215
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BCV65215
商品类别
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 阵列
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
NEXPERIA BCV65 - SMALL SIGNAL BI
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BCV65215详情
技术参数
NXP BCV65215重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
Aluminum
插入材料
-
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
TV07RW
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
55
颜色
橄榄色
应用
Military
紧固类型
Threaded
额定电流
方向
A
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
15-55
外壳尺寸,MIL
电缆开口
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
BCV65215拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:PMP5501Y,135
封装:6-TSSOP, SC-88, SOT-363
品牌:NXP USA Inc.
库存:0
型号:PHPT610035NKX
封装:--
品牌:NXP Semiconductors
型号:BC807DS115
品牌:NXP
库存:2205000
型号:BCM847BV315
封装:4-SMD, No Lead
型号:BCM856BS115
封装:165-LBGA
库存:330000
型号:PBSS5220PAPSX
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