NXP BCW61C

安装类型

Surface Mount, Right Angle

表面安装

YES

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料，完成

Aluminum, Nickel Plated

Voltage, Rating

-

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Primary Material

Metal

厂商

Omnetics

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BCW61C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NTE Electronics Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NTE ELECTRONICS INC

Risk Rank

1.97

操作温度

-

系列

Bi-Lobe®

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

37

颜色

-

行数

2

触点类型

Signal

额定电流

1A

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

入口保护

-

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PDSO-G3

线规

-

配置

SINGLE

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Nano-D

触点形式

-

外壳尺寸，连接器布局

0.025 Pitch x 0.040 Row to Row

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

后退间距

-

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

32 V

特征

-

触点表面处理厚度

-

材料可燃性等级

-