NXP BCX54-10TR

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Brass

插入材料

Polyetheretherketone (PEEK)

终端数量

3

后壳材料，电镀

Brass, Chrome

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

厂商

LEMO

Product Status

活跃

Contact Materials

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

130 MHz

Manufacturer Part Number

BCX54-10TR

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.57

操作温度

-55°C ~ 250°C

系列

1K

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

5

端子表面处理

锡铅

颜色

Silver

应用

-

HTS代码

8541.29.00.75

紧固类型

Push-Pull

子类别

其他晶体管

额定电流

9A

端子位置

SINGLE

方向

B

终端形式

FLAT

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP50 - Dust Protected

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Chrome

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

305

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

COLLECTOR

电缆开口

0.161 ~ 0.177 (4.10mm ~ 4.50mm)

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

1.2 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

63

集电极-发射器电压-最大值

45 V

特征

Backshell

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

UL94 V-0