NXP BCX70

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Manufacturer Part Number

BCX70

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SOT-23, 3 PIN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

SOT-23

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.03

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

250 MHz

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.62 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

120

集电极-发射器电压-最大值

45 V