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NXP BD266L

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型号

BD266L

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BD266L

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BD266L datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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BD266L NXP

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BD266L详情

技术参数

NXP BD266L重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 材料

    Non-Silicone, Ceramic Filled

  • 形状

    Square

  • Package

    Bulk

  • 厂商

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • Product Status

    活跃

  • 系列

    Tflex™ SF10

  • 类型

    Gap Filler Pad, Sheet

  • 颜色

    Gray

  • 使用方法

    -

  • 保质期

    12 Months

  • 粘合剂

    -

  • 储存/恢复温度

    -

  • 保质期开始

    生产日期

  • 支持，载体

    -

  • 外形尺寸

    229.00mm x 229.00mm

  • 导热性能

    10W/m-K

  • 热电阻率

    -

  • 器件厚度

    0.177 (4.50mm)

0个相似型号

BD266L拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS