NXP BD790

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Manufacturer Part Number

BD790

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.88

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

40 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-225AA

最大耗散功率(Abs)

15 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

5

集电极-发射器电压-最大值

80 V

VCEsat-最大值

3 V

集电极-基极电容-最大值

70 pF

环境耗散-最大值

15 W