注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BD939
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BD939
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BD939 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BD939详情
技术参数
NXP BD939重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Ihs Manufacturer
NEW JERSEY SEMICONDUCTOR PRODUCTS INC
Manufacturer
New Jersey Semiconductor Products Inc
Manufacturer Part Number
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLANGE MOUNT
Part Life Cycle Code
活跃
Risk Rank
5.76
Transition Frequency-Nom (fT)
3 MHz
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PSFM-T3
配置
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-220AB
集电极电流-最大值(IC)
3 A
最小直流增益（hFE）
25
集电极-发射器电压-最大值
100 V
BD939拓展信息
公司资质
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