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技术文档
型号
BD939F
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BD939F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BD939F datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BD939F详情
技术参数
NXP BD939F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Risk Rank
5.57
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Part Life Cycle Code
接触制造商
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Manufacturer Part Number
Package Description
,
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
方向
A
外壳完成
Nickel/PTFE
达到SVHC
unknown
BD939F拓展信息
公司资质
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