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技术文档
型号
BD939F
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BD939F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BD939F datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BD939F详情
技术参数
NXP BD939F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.57
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
方向
A
Reach合规守则
unknown
外壳完成
Nickel/PTFE
BD939F拓展信息
公司资质
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