NXP BD950

表面安装

NO

材料

铝合金

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

TX40AB00

厂商

TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

Product Status

活跃

For Use With/Related Products

MIL-DTL-38999 Series III, IV

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

3 MHz

Manufacturer Part Number

BD950

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Continental Device India Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

CONTINENTAL DEVICE INDIA LTD

Risk Rank

5.51

Part Package Code

SFM

系列

TXR

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Backshell, Heat Shrink Adapter

颜色

橄榄色

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

17, E

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

镀层

Cadmium

箱体转运

COLLECTOR

电缆开口

-

螺纹尺寸

M25x1

极性/通道类型

PNP

包括

4 pcs - 2 pc Backshell, 2 O-Rings

JEDEC-95代码

TO-220AB

电缆出口

180°

最大耗散功率(Abs)

40 W

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

1 V

环境耗散-最大值

40 W

特征

蒂内尔锁

直径 - 外部

1.279 (32.49mm)

材料可燃性等级

-