NXP BDS649

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

600VAC, 850VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KPT02

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BDS649

Turn-on Time-Max (ton)

2000 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

10000 ns

Risk Rank

5.83

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPT

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

55

颜色

橄榄色

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR

紧固类型

卡口锁

额定电流

7.5A

端子位置

DUAL

方向

W

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

-

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

22-55

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

100 V

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)