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技术文档
型号
BDS938
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BDS938
商品类别
无类别的
封装
4-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDS938 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BDS938详情
技术参数
NXP BDS938重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
表面安装
YES
Package
Strip
厂商
SiTime
Product Status
活跃
Risk Rank
5.69
Ihs Manufacturer
NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV
Part Life Cycle Code
Transferred
Manufacturer
北美飞利浦分立产品部
Manufacturer Part Number
Transition Frequency-Nom (fT)
3 MHz
Rohs Code
无
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Description
,
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SiT8208
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)
JESD-609代码
e0
类型
XO (Standard)
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
其他晶体管
电压 - 供电
3.3V
Reach合规守则
unknown
频率
16.367667 MHz
频率稳定性
±25ppm
输出量
LVCMOS, LVTTL
功能
Enable/Disable
基本谐振器
MEMS
最大电流源
33mA
配置
Single
扩频带宽
-
极性/通道类型
PNP
最大耗散功率(Abs)
8 W
绝对牵引范围 (APR)
集电极电流-最大值(IC)
3 A
最小直流增益(hFE)
40
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
评级结果
BDS938拓展信息
公司资质
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