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技术文档
型号
BDS952
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BDS952
商品类别
无类别的
封装
2-SMD, J-Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDS952 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BDS952详情
技术参数
NXP BDS952重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
表面安装
YES
供应商器件包装
SMD
终端数量
4
晶体管元件材料
SILICON
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
OSRAM Opto (ams OSRAM)
Product Status
Obsolete
Wavelength-dominant
-
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Transition Frequency-Nom (fT)
3 MHz
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.84
系列
Mini TOPLED®
尺寸/尺寸
2.00mm L x 1.40mm W
ECCN 代码
EAR99
颜色
White
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G4
资历状况
不合格
配置
电压 - 正向 (Vf) (类型)
3.1V
视角
120°
箱体转运
COLLECTOR
测试电流
10mA
镜头风格
长方形,带平顶
晶体管应用
SWITCHING
镜头尺寸
1.50mm x 1.00mm
极性/通道类型
PNP
Millicandela评级
84mcd
镜头透明度
Diffused
波长 - 峰值
镜头颜色
Yellow
集电极电流-最大值(IC)
3 A
最小直流增益(hFE)
20
集电极-发射器电压-最大值
80 V
特征
高度(最大)
1.40mm
BDS952拓展信息
公司资质
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