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技术文档
型号
BDT29B
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BDT29B
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDT29B datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BDT29B详情
技术参数
NXP BDT29B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
RoHS
Non-Compliant
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.58
包装
Tape & Reel
容差
1 %
温度系数
50 ppm/°C
电阻
182 Ω
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
Reach合规守则
unknown
军用标准
MIL-PRF-55182
长度
8.89 mm
直径
2.39 mm
辐射硬化
无
BDT29B拓展信息
公司资质
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