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技术文档
型号
BDT31
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BDT31
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDT31 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BDT31详情
技术参数
NXP BDT31重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Tin Over Nickel
房屋材料
Thermoplastic
Voltage Rating Max
250VAC
Body Orientation
Straight
Number of Contact Rows
1
Product Depth (mm)
4.2(mm)
Contact Resistance Max
20(mohm)
Operating Temp Range
-40C to 85C
Termination Method
Solder
Mounting Styles
表面贴装
Contact Materials
Brass
Pitch (mm)
1.25(mm)
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.56
性别
PL
Reach合规守则
unknown
接头数量
3(POS)
房屋颜色
Ivory
最大额定电流
1(A)
产品长度(mm)
9.1(mm)
产品高度(mm)
4.65(mm)
BDT31拓展信息
公司资质
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