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技术文档
型号
BDT31
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BDT31
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDT31 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BDT31详情
技术参数
NXP BDT31重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Tin Over Nickel
房屋材料
Thermoplastic
Pitch (mm)
1.25(mm)
Contact Materials
Brass
Mounting Styles
表面贴装
Termination Method
Solder
Operating Temp Range
-40C to 85C
Contact Resistance Max
20(mohm)
Product Depth (mm)
4.2(mm)
Number of Contact Rows
1
Body Orientation
Straight
Voltage Rating Max
250VAC
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.56
性别
PL
接头数量
3(POS)
房屋颜色
Ivory
最大额定电流
1(A)
产品长度(mm)
9.1(mm)
产品高度(mm)
4.65(mm)
达到SVHC
unknown
BDT31拓展信息
公司资质
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