注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BDT88
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BDT88
商品类别
无类别的
封装
1206 (3216 Metric)
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BDT88 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BDT88详情
技术参数
NXP BDT88重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
包装/外壳
供应商器件包装
1206
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Base Product Number
RK73H2B
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.58
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RK73H
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±200ppm/°C
电阻
3.09 Ohms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
Reach合规守则
unknown
失败率
-
特征
Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
评级结果
AEC-Q200
BDT88拓展信息
公司资质
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