BDV66BF详情
NXP BDV66BF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
0402 (1005 Metric)
表面安装
NO
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
KYOCERA AVX
Product Status
活跃
Voltage Rated
6.3V
Package Description
,
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
40 MHz
Manufacturer Part Number
BDV66BF
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.69
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
-
尺寸/尺寸
0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
容差
±5%
JESD-609代码
e0
温度系数
C0G, NP0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
应用
通用型
电容量
22 pF
子类别
其他晶体管
Reach合规守则
unknown
失败率
-
引线间距
-
配置
DARLINGTON
引线样式
-
极性/通道类型
PNP
最大耗散功率(Abs)
60 W
集电极电流-最大值(IC)
16 A
最小直流增益(hFE)
1000
特征
-
座位高度(最大)
-
厚度(最大)
0.022 (0.55mm)
评级结果
-
BDV66BF拓展信息








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